电子工业超纯水处理有哪些工艺？
作者：admin时间：2025-08-21 12:25 次浏览
信息摘要：
电子工业对水质的要求极高，超纯水需几乎去除所有杂质（离子、有机物、微粒、细菌、胶体等），电阻率通常需达到 18.2MΩ・cm（25℃），总有机碳（TOC）低于 10ppb，微粒和细菌近乎为零。其处理工艺需通过多阶段组合实现，核心可分为预处理、初级脱盐、深...
电子工业对水质的要求极高，超纯水需几乎去除所有杂质（离子、有机物、微粒、细菌、胶体等），电阻率通常需达到 18.2MΩ・cm（25℃），总有机碳（TOC）低于 10ppb，微粒和细菌近乎为零。其处理工艺需通过多阶段组合实现，核心可分为预处理、初级脱盐、深度纯化、终端处理四大阶段。以下是各阶段的关键工艺及作用：
预处理的目的是去除原水中的悬浮颗粒物、胶体、有机物、余氯、硬度（钙镁离子）等，避免后续高精度设备（如反渗透膜、EDI 模块）被污染或损坏。常见工艺包括：
- 原理：向原水中投加混凝剂（如聚合氯化铝、硫酸铝），使水中微小悬浮颗粒和胶体凝聚成大颗粒，通过沉淀或澄清池分离。
- 作用：去除原水中 80% 以上的悬浮颗粒物、胶体及部分有机物，降低浊度（通常降至 1NTU 以下）。
- 原理：通过多层不同粒径的石英砂、无烟煤等滤料，利用机械筛滤、吸附作用截留水中残留的悬浮颗粒。
- 作用：进一步降低浊度至 0.1NTU 以下，保护后续活性炭过滤器和反渗透膜。
- 原理：利用活性炭的多孔结构吸附水中的有机物（如腐殖酸）、余氯（Cl₂、HClO）、异味及部分重金属。
- 作用：去除余氯（避免氧化反渗透膜）和小分子有机物，降低 TOC（总有机碳）初始值。
- 离子交换软化：通过钠型阳离子交换树脂吸附钙、镁离子，降低水的硬度（总硬度≤0.03mmol/L），防止后续设备结垢。
- 阻垢剂投加：若原水硬度较低，可直接投加阻垢剂（如有机膦酸盐），抑制钙镁离子结晶沉积，替代传统离子交换。
- 原理：采用 5-10μm 孔径的 PP 棉或折叠滤芯，截留预处理后残留的微小颗粒。
- 作用：作为反渗透膜的 “最后防线”，防止颗粒物划伤膜表面。
初级脱盐是超纯水制备的核心步骤之一，主要去除原水中 90% 以上的离子、部分有机物和微生物，为后续深度纯化减负。核心工艺包括：
- 原理：在压力驱动下，水分子通过半透膜（反渗透膜，孔径约 0.1nm），而离子、有机物、细菌等被截留。
- 性能：可去除 95%-99% 的离子（包括一价 / 二价离子）、90% 以上的有机物（分子量＞200）和微生物，产水电阻率可达 1-5MΩ・cm。
- 应用：通常采用 “一级 RO + 二级 RO” 组合，二级 RO 可进一步降低离子和 TOC（降至 50ppb 以下）。
- 原理：利用阴阳离子交换膜的选择透过性，在电场作用下使水中离子定向迁移并被去除。
- 特点：适用于高盐度原水（如海水、苦咸水）预处理，脱盐率约 80%-90%，但对有机物和微粒去除效果较差，常作为 RO 的前置补充。
经过初级脱盐后，水中仍残留微量离子（ppb 级）、有机物、溶解气体等，需通过深度纯化工艺进一步去除，以达到电子级标准。
- 原理：将阳树脂（H⁺型）和阴树脂（OH⁻型）按比例混合装填，水中残留离子与树脂交换，生成 H₂O。
- 性能：可将电阻率提升至 18MΩ・cm 以上，TOC 降至 10ppb 以下，但树脂需定期用酸碱再生（产生废液，环保压力大）。
- 应用：传统工艺中作为 RO 后的深度处理，目前逐渐被 EDI 替代。
- 原理：结合离子交换树脂和电场作用，树脂吸附离子后在电场中被持续再生（无需酸碱），实现连续脱盐。
- 优势：无需再生废液，环保且自动化程度高；产水电阻率稳定在 15-18.2MΩ・cm，TOC＜5ppb，适合大规模连续生产。
- 应用：现代超纯水工艺的核心，常与 RO 串联（RO+EDI），替代传统混床。
- 原理：通过 185nm 或 254nm 波长的紫外线照射，破坏有机物分子结构（如分解 TOC 为 CO₂和 H₂O），同时杀灭细菌和病毒。
- 分类：
- 254nm UV：主要杀菌消毒，破坏微生物 DNA。
- 185nm UV：产生羟基自由基（・OH），氧化分解有机物（TOC 去除率 30%-50%）。
- 作用：降低 TOC 至 5ppb 以下，同时避免微生物滋生。
- 原理：通过 0.01-0.1μm 孔径的超滤膜（或 0.1-1μm 微滤膜），截留水中的胶体、细菌、大分子有机物（如腐殖酸）。
- 作用：进一步去除悬浮微粒和微生物，保护后续 EDI 或混床，降低树脂污染风险。
经过深度纯化的水需通过终端处理，避免输送过程中的二次污染，确保到达使用点时水质达标。
- 工艺：采用 0.2μm 或 0.1μm 孔径的折叠滤芯过滤器，截留管道或储存过程中可能引入的微量微粒和细菌。
- 应用：安装在超纯水输送管道末端（如半导体晶圆清洗机入口），作为 “最后把关”。
- 循环系统：超纯水在管道中保持一定流速（＞1m/s）循环，避免死水导致微生物滋生和离子析出。
- 氮封水箱：储存超纯水的水箱采用氮气密封，防止空气中的 CO₂、尘埃进入，避免电阻率下降和 TOC 升高。
- 关键指标监测：实时监测电阻率（≥18.2MΩ・cm）、TOC（≤5ppb）、温度、压力、微粒数（≤1 个 /mL，0.1μm 以上）。
- 自动控制：通过 PLC 系统联动阀门、泵和处理单元，当指标超标时自动切换至循环或停机检修。
电子工业不同领域（如半导体、光伏、电子元件）对水质要求略有差异，其中半导体制造（如晶圆清洗、光刻）要求最高，典型工艺组合为：
原水→混凝沉淀→多介质过滤→活性炭过滤→保安过滤→一级 RO→二级 RO→UV 氧化→超滤→EDI→终端精密过滤→用水点
该组合可稳定产出电阻率 18.2MΩ・cm、TOC＜5ppb、微粒和细菌近乎为零的超纯水，满足最严苛的电子制造需求。
电子工业超纯水处理的核心逻辑是 “逐级净化、针对性去除”：预处理解决粗杂质问题，初级脱盐大幅降低离子负荷，深度纯化实现微量杂质去除，终端处理保障用水点稳定性。工艺选择需结合原水水质、用水标准及环保要求，目前 EDI+RO 的组合因高效、环保已成为主流方案。
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